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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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能否交换一张照片,分享一个让你觉得「仿佛回到了暑***」的瞬间?
为什么程序员们愿意在GitHub上开源自己的成果给别人免费使用和学习?
有什么是你去了西藏才知道的事情?
苏超这么火,为什么豫超火不起来?
请问有人能估计一下 go 相比 php 在不同用户量下能省多少钱吗?
有一个超级漂亮的女朋友是一种什么体验?
mac安装homebrew失败怎么办?
为什么说Kafka具有高性能?其实现过程又是怎样的呢?
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