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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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为什么《古惑仔》这类的「江湖义气黑帮片」在主流影视中销声匿迹了?
现在写 J***aScript 的是不是已经没人在用 class 这个关键字了?
毕设答辩,老师说node不可能写后台怎么办?
那你说什么样的是美女?
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2025 年还能等得到 LCD 屏的旗舰机吗?
为什么美军B2实战以后有人认为一部分网友又没信心了?
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